바늘 없이 고압 공기를 이용해 약물을 진피층까지 정밀하게 전달하는 무침 주입 시스템입니다. 통증과 멍을 최소화하면서 균일한 약물 분포를 실현합니다.

작동 원리

• 무침 고압 분사: 0.3mm 미세 분사구로 약물을 진피층에 직접 전달
• 균일한 분포: 넓은 부위를 일정하게 처리하여 고른 효과
• 다양한 약물 호환: HA·성장인자·PN 등 다양한 성분 전달 가능

추천 대상

• 주사 공포증이 있는 분
• 멍·통증 없이 시술받고 싶은 분
• 넓은 부위를 균일하게 관리하고 싶은 분